Premiê japonês planeja subsídios de US$ 65 bi para AI e semicondutores

Foco é estimular cadeias logísticas de chips após choques globais de oferta

O primeiro-ministro do Japão Shigeru Ishiba planeja propulsar o setor de tecnologia através de subsídios e incentivos financeiros da ordem de mais de ¥ 10 trilhões (US$ 65,1 bilhões) em dez anos, conforme apurado pela reportagem do The Japan Times.  

O objetivo é fortalecer o controle das cadeias logísticas de chips após choques globais de oferta, como as tensões no âmbito do Comércio Internacional entre China e EUA.

US$ 1,039 trilhão

A expectativa é que os benefícios provoquem investimentos privados e públicos de mais de ¥ 10 trilhões (US$ 65,1 bilhões) na próxima década.

O impacto total projetado pelo governo é de aproximadamente ¥ 160 trilhões (US$ 1,039 trilhão).

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